说到机电开关，有 各种形式的开关端子 可用于将电路连接到开关以确保正确的功能。最常见的形式之一是面板安装开关中使用的焊片端子，但是如何着手弄清楚如何焊接开关呢？
开关配有接线片，通常位于开关的底侧，然后将电线焊接到接线片上，形成牢固的连接，使电流可以通过。由于此过程在开关和电线之间形成永久连接，因此焊片端子非常可靠，是高电流负载的最佳解决方案。
焊接类型
有两种常见的焊接类型：直焊（1 类）和 J 型钩焊（2 类和 3 类）。两种工艺的开始方式相同，都是剥去电线上的绝缘层，然后给导体镀锡，但是 1 类焊料是将电线焊接到端子上的简单工艺，而 J 形钩则需要将电线弯曲并穿过焊接前的孔。这与终端建立了更牢固的结合，非常适合故障可能严重的应用。
1 级焊接（直式）
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2 级和 3 级焊接（J 型钩）
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推荐的焊接指南
大多数污染问题可以通过在清洁和焊接过程中小心谨慎来预防。在去除助焊剂期间应注意不要浸入或喷洒未密封的开关。 联系E-开关 有关本博客文章中未找到的具体焊接建议和规格。一般焊接程序概述如下。
手工焊接和温度
建议使用最大功率 30 瓦的烙铁，烙铁头温度为 345°C (650°F)，持续 2-3 秒，焊料直径为 0.030 – 0.040。焊接时间和温度不应超过特定开关系列的推荐范围。请勿在焊接期间或焊接后立即（一到两分钟内）操作开关，因为这可能会导致树脂组件熔化。
SMT 回流焊（有铅和无铅）
“典型”SMT 回流焊（有铅和无铅）
简介特征锡铅共晶组装无铅组装平均爬升率(TSMAX 到Tp)最大 3°C/秒最大 3°C/秒预热- 最低温度（T敏)-最高温度（TSMAX)-时间（t敏 到SMAX)100℃，150℃，60-120秒150℃，200℃，60-180秒以上维持时间：-温度（TL)-时间（tL)183℃，60-150秒217℃，60-150秒时间与实际时间相差 5°C 以内 峰值温度（tP)10-30秒20-40秒缓降率最大 6°C/秒最大 6°C/秒25°C 达到峰值的时间温度最多6分钟最多8分钟注 1：所有温度均指封装顶部的温度，在封装体表面上测量。
分类回流曲线
波峰焊时间和温度
波峰焊时，我们建议使用免清洗助焊剂焊接工艺，而不是需要清洗的工艺。 必须控制助焊剂过程，以免助焊剂在开关内部迁移。
波峰焊
（包括无铅，最大组件侧预热温度 - 130°C）
需要良好的通风。 如果没有足够的通风，免清洗助焊剂蒸汽会进入开关。 蒸汽会凝结在内部触点上，并在凝固时变成绝缘体。
预热温度/时间：PC 板的圆周温度在 100 秒内不超过 212°C (60°F)。
焊接温度/时间： 260 秒内不超过 500°C (5°F)。
端子热缩管
并不总是可以添加热缩管，但用它覆盖焊点可以防止可能导致腐蚀的碎屑，同时还可以减少应变。开关底部的环氧树脂密封是增加进一步保护的另一种方法。